En el evento Intel Foundry Direct Connect 2025, la compañía reveló los últimos avances en su tecnología de procesos, empaquetado avanzado y colaboraciones clave con socios del ecosistema. Con el objetivo de posicionarse como una fundición de clase mundial, Intel compartió detalles sobre sus próximos nodos de fabricación, innovaciones en integración 3D y alianzas estratégicas.
Tecnología de procesos: Intel 14A y 18A lideran la carrera
Intel confirmó el desarrollo de Intel 14A, el sucesor de Intel 18A, con mejoras en eficiencia energética gracias a PowerDirect, una evolución de PowerVia.
- Intel 18A ya está en producción de riesgo y alcanzará fabricación en volumen este año.
- Se introdujeron dos nuevas variantes: Intel 18A-P (mayor rendimiento) e Intel 18A-PT (optimizado para Foveros Direct 3D).
- También se destacó el avance en nodos de 16 nm y 12 nm, este último en colaboración con UMC.
«Nuestro trabajo número uno es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones para permitir su éxito», afirmó Lip-Bu Tan, CEO de Intel.
Empaquetado avanzado: más opciones para integración de sistemas
Intel reforzó su liderazgo en tecnologías de interconexión con:
- Foveros Direct 3D (apilamiento ultracompacto).
- EMIB-T para memoria de alto ancho de banda.
- Nuevas variantes Foveros-R y Foveros-B para mayor flexibilidad.
Además, un acuerdo con Amkor Technology amplía las opciones de empaquetado para clientes.
Fabricación en EE.UU.: Fab 52 marca un hito
La Fab 52 en Arizona procesó su primer lote de obleas con tecnología Intel 18A, consolidando la producción nacional. Se espera que la fabricación en volumen comience en Oregón este año antes de trasladarse a Arizona en 2026.
Ecosistema: alianzas para acelerar la innovación
Intel presentó dos nuevos programas dentro de su Intel Foundry Accelerator Alliance:
- Intel Foundry Chiplet Alliance: enfocada en chiplets seguros para aplicaciones gubernamentales y comerciales.
- Alianza de Cadena de Valor: para optimizar procesos de diseño y fabricación.
Socios como Synopsys, Cadence, Microsoft y Qualcomm respaldan estas iniciativas, reforzando la confiabilidad de la fundición.
Conclusión: Intel Foundry apuesta por el liderazgo en semiconductores
Con una estrategia clara en procesos avanzados, empaquetado innovador y un ecosistema robusto, Intel busca competir directamente con TSMC y Samsung en la fabricación de chips de última generación.
