ASUS, fabricante de tecnología anunció la disponibilidad de sus motherboards basados en el chipset Intel® Z87 de 4 ª generación Core de sus líneas TUF (The Ultimate Force) y ROG (Republic Of Gamers).
Línea TUF:
“El ATX Sabertooth Z87 y el micro-ATX Gryphon Z87 utilizan diseños térmicos patentados por ASUS para mejorar la refrigeración, estabilidad, y confiabilidad. Han superado rigurosas pruebas de durabilidad y calidad de sus componentes. El sistema de válvulas Flow Valve es otra innovación de la línea TUF que responde al feedback brindado por los usuarios y se ajusta a una más amplia gama de sistemas de refrigeración” dijo Hernán Chapitel, Country Manager para Argentina y Uruguay de ASUS.
Características exclusivas:
Para el suministro de alimentación, los motherboards de la línea cuentan con capacitores 10K Black Metallic, bobinas de choque y MOSFETs de alta capacidad de supervivencia que proveen hardware de larga duración para uso intenso en condiciones severas.
TUF Fortifier: una placa trasera que refuerza el PCB frente a posibles curvaturas producto de la instalación de componentes pesados tales como coolers y placas de video de alta gama. Se sujeta al motherboard a través de un pad térmico que acelera aún más la disipación del calor, especialmente de módulos reguladores de voltaje del CPU muy sensibles a las altas temperaturas.
Thermal Armor: Cuenta con dos coolers, uno en el centro de la placa y otro en el panel trasero de E/S que disipan el calor de componentes críticos utilizando canales de desviación térmica. A su vez, el sistema de válvulas Flow Valve permite a los usuarios regular la circulación de aire para sacar el máximo provecho del sistema de enfriamiento que elijan: cuando la válvula está cerrada, enfoca la circulación de aire en los heatpipes para maximizar la refrigeración líquida. Cuando la válvula está abierta permite una circulación eficaz desde el cooler del CPU, trabajando en con los canales de desviación y los dos coolers antes mencionados.
Dust Defender: “Siendo el polvo una de las principales causas del deterioro en el desempeño a través del tiempo, Dust Defender atenúa el impacto mediante filtros y pantallas que cubren los distintos puertos y zócalos del motherboard brindando sorprendente nivel de estabilidad, fiabilidad y vida útil.” afirmó Chapitel.
Thermal Radar 2: Junto a los sensores propios del motherboard, ASUS incluye tres cables de termistor junto al Sabertooth Z87 para que los usuarios puedan verificar manualmente los niveles de temperatura de la placa de video, discos rígidos, memorias y otros componentes de importancia. Cuenta con una sencilla utilidad que permite detallados ajustes de velocidad de los coolers como también ajuste de rendimiento de un clic con configuraciones óptimas para distintos escenarios.
Gryphon Armor Kit: es un kit que se vende por separado y permite a los usuarios añadir componentes exclusivos de TUF al Gryphon Z87, mejorando su rendimiento térmico para prevenir la acumulación de polvo y ofrecer opciones de montaje flexibles. El Kit contiene una versión micro-ATX del Thermal Armor, el espaldar TUF Fortifier, las pantallas y filtros del Dust Defender y tres cables de termistor.
Especificaciones técnicas:
Ambos modelos cuentan con el TUF ENGINE! Power Design con un diseño de alimentación digital por fases 8+2 y componentes TUF (capacitores 10K Black Metallic, bobinas de choque y MOSFETs con certificación militar) y soportan hasta 32GB de Memoria DDR3 con módulos de 1866/1600/1333MHz.
Sabertooth Z87:
Slots de Expansión: 2 x PCI Express 3.0/2.0 x16 (single@x16 o dual@x8) 1 x PCI Express 2.0 x16 (max@x4), 3 x PCIe x1
Video: 1 x DisplayPort, 1 x HDMI (hasta 4K Ultra HD)
Audio: 6 x Audio jack(s) – 1 x Optical S/PDIF out – Realtek® ALC1150 8 channel HD
Almacenamiento: 8 x SATA 6Gb/s, 2 x eSATA &Gb/s
LAN: 1 x LAN (RJ45) port(s) – Intel® I217V Gigabit LAN
Puertos USB: 4 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 al frente
Gryphon Z87:
Factor de forma: micro-ATX
Slots de Expansión: 2 x PCI Express 3.0/2.0 x16 (single@x16 o dual@x8) 1 x PCI Express 2.0 x16 (max@x4), 1 x PCIe x1
Video: 1 x DVI-D, 1 x HDMI (hasta 4K Ultra HD)
Audio: 6 x Audio jack(s) – 1 x Optical S/PDIF out – Realtek® ALC892 8 channel HD
Almacenamiento: 6 x SATA 6Gb/s
LAN: 1 x LAN (RJ45) port(s) – Intel® I217V Gigabit LAN
Puertos USB: 4 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 al frente
Accesorios: Gryphon Armor Kit (se vende por separado)
Línea ROG:
Dedicada a los juegos de más alta categoría y el overclocking, los modelos cubren un amplio espectro de audiencia de gamers y entusiastas de la performance. “El MAXIMUS VI EXTREME ofrece características para overclocking y capacidades de ajustes competitivos, diseñado para establecer nuevos records de rendimiento en el mundo. MAXIMUS VI GENE ofrece todos los beneficios ROG en formato micro-ATX, mientras que el MAXIMUS VI HERO está pensado como una opción accesible para que más usuarios puedan disfrutar las características ROG.” Explicó Hernán Chapitel
Características exclusivas:
“Los tres motherboards brindan a los clientes todas las ventajas de la experiencia ROG de ASUS en investigación y diseño. Suministran una versión mejorada del BIOS UEFI, que soporta una interfaz de usuario que es fácil de usar y a la vez permite extensivas modificaciones de configuración de la PC. El BIOS UEFI de ROG incorpora la tecnología SSD Secure Erase que garantiza la eliminación de datos sin problemas permitiendo restaurar el rendimiento SSD desde el BIOS sin software de terceros eliminando así los problemas de compatibilidad.” expresó Chapitel
Extreme Engine Digi+ III: La arquitectura totalmente digital permite un control completo de los reguladores de tensión integrados (FIVR) de los procesadores Intel® para proveer una alimentación de precisión a la CPU y los módulos de memoria. Este diseño permite realizar ajustes dinámicos de la velocidad con unos completos controles que permiten llevar el rendimiento de los procesadores y los módulos de memoria más allá de sus límites.
Los componentes a cargo de la alimentación también han sido actualizados:
NexFET MOSFET, que ofrecen una vida útil superior con un formato reducido a la mitad de los MOSFETs comunes.
Las bobinas de choque BlackWing, que trabajan silenciosamente incluso bajo intensidades de 60 amperes, con una temperatura de 3 a 5°C inferiores y una pérdida de potencia mínima.
Capacitores 10K Black Metallic que ofrecen una vida útil cinco veces más larga y una tolerancia un 20 % superior para temperaturas extremas que los capacitores tradicionalmente empleados en la fabricación de motherboards.
Topología-T de 2ª generación: permite mayores frecuencias de memoria incluso a plena carga y está pensado para el overclocking extremo de ésta. Este diseño disminuye el acoplamiento del ruido, el reflejo de la señal y aumenta el margen para el OC de la memoria DRAM. Las comprobaciones han demostrado una ampliación del margen para OC bajo plena carga de un 5 % y un 10 % para configuraciones con un único módulo. Gracias a esta tecnología, la Maximus VI Extreme es compatible con velocidades RAM superiores a 3000 MHz.
ROG RAMDisk: transforma más del 80% de memoria RAM disponible en un sistema en almacenamiento ultrarrápido que opera a más de 10 000 MB/s, 20 veces más rápido que un SATA SSD. Esta utilidad crea enlaces temporales entre los archivos y la memoria RAM. Todos los archivos se guardan y recuperan automáticamente a sus localizaciones respectivas cuando se apaga la PC y vuelven a la RAM al encenderla nuevamente.
Especificaciones técnicas:
Los tres modelos cuentan con un suministro de potencia Extreme Engine Digi+ III con un diseño de alimentación digital por fases 8+2 y componentes ROG (capacitores de estado sólido 10K Black Metallic, bobinas de choque BlackWing de 60Ay NexFET MOSFETs) y soportan hasta 32GB de Memoria DDR3 con módulos de 3000(OC)/1866/1600/1333MHz.
ROG Maximus VI EXTREME:
Slots de Expansión: 5x PCI Express 3.0 x16 (1 @ x16, dual @ x16, x8/x16/x8, x8/x16/x8/x8) – 1x PCI Express 2.0 x4
Video: 1 x DisplayPort, 1 x HDMI (hasta 4K Ultra HD)
Audio: 6 x Audio jack(s) – 1 x Optical S/PDIF out – Realtek® ALC1150 8 channel HD
Almacenamiento: 10 x SATA 6Gb/s – 1 x M.2 (NGFF) Socket 2
LAN: 1 x LAN (RJ45) port(s) – Intel® I217V Gigabit LAN
Puertos USB: 6 x USB 3.0 (azul), 2 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 (azul), 6 x USB 2.0 al frente
WI-FI: mPCIe Combo II with dual-band 802.11ac & Bluetooth 4.0
Accesorios: OC Panel – mPCIe Combo II (mPCIe/M.2 combo card)
ROG Maximus VI GENE:
Factor de forma: micro-ATX
Slots de Expansión: 2x PCI 3.0 x16 (1@x16 or dual@x8) – 1x PCI Express 2.0 x4
Video: 1 x HDMI (hasta 4K Ultra HD)
Audio: 6 x Audio jack(s) – 1 x Optical S/PDIF out – ROG SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC
Almacenamiento: 8 x SATA 6Gb/s – 1 x M.2 (NGFF) Socket 2
LAN: 1 x LAN (RJ45) port(s) – Intel® I217V Gigabit LAN
Puertos USB: 6 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 al frente
Accesorios: mPCIe Combo II (mPCIe/M.2 combo card)
ROG Maximus VI HERO:
Slots de Expansión: 2x PCI Express 3.0 x16 (1 @ x16 or dual @ x8) – 1x PCI Express 2.0 x16 (max @ x4) – 3x PCI Express 2.0 x1
Video: 1 x HDMI (hasta 4K Ultra HD)
Audio: 6 x Audio jack(s) – 1 x Optical S/PDIF out – ROG SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC
Almacenamiento: 8 x SATA 6Gb/s
LAN: 1 x LAN (RJ45) port(s) – Intel® I217V Gigabit LAN
Puertos USB: 4 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 + 2 x USB 3.0 (azul), 4 x USB 2.0 al frente
Distribución y disponibilidad:
Puntos de venta: ROG Store – XT PC, MEXX COMPUTACION, XELLERS, NEOSTYLE, THTECNO HARD, 4KRC y PC KING.
Distribución: PC ARTS, AIR Computer, New Tree, Grupo Núcleo, INVID, New Bytes y Stylus.
