Resumen en audio:

La transformación digital en las empresas ha dado un salto definitivo con el anuncio de la nueva cartera comercial de Intel. Basada en el nodo 18A, la tecnología más avanzada de la compañía, la familia Intel Core Ultra Series 3 llega para redefinir el trabajo moderno a través de la inteligencia artificial y una eficiencia energética sin precedentes.

Rendimiento empresarial de última generación

Los nuevos procesadores Intel Core Ultra Serie 3 han sido diseñados para cubrir las demandas de productividad más exigentes. En comparación con los sistemas de hace cuatro años, estos chips ofrecen mejoras drásticas que impactan directamente en la rentabilidad del negocio:

• Productividad: un incremento del 30% en flujos de trabajo de oficina y multitarea, optimizando el ciclo medio de renovación de hardware en las empresas.
• Gráficos: una mejora del 80% en capacidades visuales integradas.
• Inteligencia: hasta 4 veces más rendimiento en tareas de inferencia de IA.

"Estamos capacitando a los líderes de TI y de negocio con el rendimiento, la eficiencia energética y la IA que necesitan para impulsar la próxima era del trabajo", afirma David Feng, vicepresidente de Client Computing Group.

Intel vPro: la base de la gestión moderna

La plataforma vPro sigue siendo el estándar de oro para la seguridad y la gestión de flotillas de computadoras. Con las nuevas actualizaciones, Intel facilita el trabajo de los equipos de soporte técnico mediante herramientas predictivas y automatizadas.

Seguridad y análisis proactivo

La introducción de Intelligence con Device IQ permite detectar y diagnosticar problemas antes de que afecten al usuario final. Además, la detección de amenazas basada en IA (tecnología DTECT) permite identificar malware avanzado en tiempo real, protegiendo los activos más valiosos de la organización.

Gestión simplificada con la nube

Gracias a una colaboración estratégica con Microsoft Intune, las empresas ahora pueden activar servicios de gestión de forma totalmente remota y sin infraestructura adicional. Este modelo de software como servicio (SaaS) ya ha sido adoptado por más de 1,300 clientes comerciales a nivel mundial.

Gráficos profesionales con Intel Arc Pro

Para los creadores de contenido y desarrolladores, Intel ha presentado las GPU Arc Pro B70 y B65. Estas tarjetas dedicadas están optimizadas para cargas de trabajo de ingeniería y diseño industrial, ofreciendo una relación precio-rendimiento superior a la competencia.

1. VRAM: hasta 32 GB de memoria de video para proyectos complejos.
2. Arquitectura: construidas sobre la tecnología Xe2 para máxima eficiencia.
3. Inferencia: ideales para ejecutar modelos de lenguaje (LLMs) de forma local.

Computación técnica con Intel Xeon

Para las estaciones de trabajo de alto nivel, los procesadores Xeon 600 ya se encuentran disponibles en el mercado. Estos chips permiten una escalabilidad robusta para profesionales que requieren manejar volúmenes de datos masivos o simulaciones técnicas de alta fidelidad.

Conclusión

El lanzamiento de la Serie 3 de Intel Core Ultra no es solo una actualización de hardware; es una declaración de intenciones sobre el futuro del trabajo híbrido y automatizado. Al combinar el nodo de fabricación más avanzado del mundo con una capa de seguridad y gestión tan robusta como vPro, Intel ofrece a las organizaciones una ruta clara hacia la eficiencia. La inversión en estas tecnologías será el diferenciador competitivo para las empresas en 2026.

Origen

En el evento Intel Foundry Direct Connect 2025, la compañía reveló los últimos avances en su tecnología de procesos, empaquetado avanzado y colaboraciones clave con socios del ecosistema. Con el objetivo de posicionarse como una fundición de clase mundial, Intel compartió detalles sobre sus próximos nodos de fabricación, innovaciones en integración 3D y alianzas estratégicas.

Tecnología de procesos: Intel 14A y 18A lideran la carrera

Intel confirmó el desarrollo de Intel 14A, el sucesor de Intel 18A, con mejoras en eficiencia energética gracias a PowerDirect, una evolución de PowerVia.

• Intel 18A ya está en producción de riesgo y alcanzará fabricación en volumen este año.
• Se introdujeron dos nuevas variantes: Intel 18A-P (mayor rendimiento) e Intel 18A-PT (optimizado para Foveros Direct 3D).
• También se destacó el avance en nodos de 16 nm y 12 nm, este último en colaboración con UMC.

"Nuestro trabajo número uno es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones para permitir su éxito", afirmó Lip-Bu Tan, CEO de Intel.

Empaquetado avanzado: más opciones para integración de sistemas

Intel reforzó su liderazgo en tecnologías de interconexión con:

• Foveros Direct 3D (apilamiento ultracompacto).
• EMIB-T para memoria de alto ancho de banda.
• Nuevas variantes Foveros-R y Foveros-B para mayor flexibilidad.

Además, un acuerdo con Amkor Technology amplía las opciones de empaquetado para clientes.

Fabricación en EE.UU.: Fab 52 marca un hito

La Fab 52 en Arizona procesó su primer lote de obleas con tecnología Intel 18A, consolidando la producción nacional. Se espera que la fabricación en volumen comience en Oregón este año antes de trasladarse a Arizona en 2026.

Ecosistema: alianzas para acelerar la innovación

Intel presentó dos nuevos programas dentro de su Intel Foundry Accelerator Alliance:

1. Intel Foundry Chiplet Alliance: enfocada en chiplets seguros para aplicaciones gubernamentales y comerciales.
2. Alianza de Cadena de Valor: para optimizar procesos de diseño y fabricación.

Socios como Synopsys, Cadence, Microsoft y Qualcomm respaldan estas iniciativas, reforzando la confiabilidad de la fundición.

Conclusión: Intel Foundry apuesta por el liderazgo en semiconductores

Con una estrategia clara en procesos avanzados, empaquetado innovador y un ecosistema robusto, Intel busca competir directamente con TSMC y Samsung en la fabricación de chips de última generación.

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