CUDY, la marca de conectividad, presentó sus innovaciones en dispositivos de redes en la feria tecnológica CES 2026, que se desarrolló en Las Vegas entre el 6 y el 9 de enero.

“Este año, en CES presentamos una amplia línea de nuevos productos, incluyendo soluciones Wi-Fi 7 para hogares y empresas, dispositivos 5G y más”, destacó Hernán Diego Nicoletto, Sales Manager Latam de CUDY. Y agregó: “En nuestro espacio en la feria, los asistentes pudieron conocer nuestro sistema Mesh BE21000, switches de escritorio 10G, switches y routers industriales, puntos de acceso Wi-Fi 7 y routers 5G, entre otras soluciones”.

“Para viajeros, nómadas digitales y usuarios que hacen trabajo remoto, uno de los productos más atractivos de CUDY fue el router de viaje TR3600, capaz de brindar conectividad BE3600 Wi-Fi 7 inalámbrica y cableada 2.5G en un formato ultracompacto y ligero”, dijo Hernán Diego Nicoletto, quien explicó: “Se trata de un mini router Wi-Fi 7 alimentado por USB-C, ideal para conexiones encriptadas a la oficina, compartir Wi-Fi de pago y hasta alojar un servidor de archivos donde quiera que se esté. Por ejemplo, se puede conectar a una red como la de un aeropuerto y crea una VPN que protege tus datos”.

CUDY también presentó sus sistemas Mesh tribanda BE21000, que utilizan la tecnología Wi-Fi 7 para proporcionar un ancho de banda inalámbrico total de hasta 20,8 Gbps. Asimismo, exhibió switches dotados de puertos 10G, capaces de brindar conectividad cableada de 10 Gbps.

“Entre las innovaciones presentadas por CUDY este año estuvieron los routers 5G, como el modelo industrial AX3000. Se trata de un equipo con conectividad móvil para brindar acceso en condiciones difíciles como vehículos en movimiento, manufactura, marítimo, oil & gas, y minería”.

Otras soluciones de CUDY en CES 2026

En el marco de la feria tecnológica realizada en Las Vegas, la marca de conectividad exhibió un amplio portafolio de productos conformado por:

- Dispositivos Wi-Fi 7 de última generación: routers, puntos de acceso, sistemas Wi-Fi mesh y extensores de alcance. “Son dispositivos que ofrecen velocidades multigigabit, latencia ultrabaja y cobertura excepcional”, detalló el Sales Manager Latam de CUDY.

- Soluciones avanzadas de conectividad móvil: routers Wi-Fi 5G, routers Wi-Fi industriales para acceso a internet de alta velocidad en cualquier momento y lugar.

- Soluciones de vigilancia y datos: switches PoE, adaptadores y extensores PoE, switches industriales y accesorios relacionados.

“Estamos emocionados de haber llevado nuestras últimas innovaciones a CES 2026, mostrando cómo Cudy permite que las personas y las empresas se conecten mejor, más rápido y de forma más inteligente”, concluyó Hernán Diego Nicoletto.

Origen

ADATA Technology, fabricante de módulos de memoria y unidades de almacenamiento, presentó sus últimos avances en la feria tecnológica CES 2026, donde también exhibió las innovaciones de su marca de almacenamiento empresarial TRUSTA, las soluciones de ADATA Industrial y las novedades de su marca gamer XPG.

“Nuestra presencia en CES 2026 se centró en tres zonas clave: Innovación en IA, Vida inteligente y Estilo de vida gamer. La zona de Innovación en IA presentó soluciones de almacenamiento y memoria híbrida, software de gestión inteligente para Edge Computing, y SSD Gen5 para PC con IA”, destacó Fabio Selvaggio, Country Manager de ADATA/XPG para Argentina, Uruguay y Paraguay. Y agregó: “La zona de Vida inteligente presentó la primera memoria DDR5 CUDIMM de 4-RANK de la industria, memoria DDR5 sostenible, SSD externos equipados con tecnología USB4 y NFC, y soluciones de almacenamiento integrado. En tanto, en la zona gamer, XPG destacó con soluciones térmicas innovadoras y una nueva línea completa de nuevos productos que establecen un ecosistema de gaming de alto desempeño”.

TRUSTA: almacenamiento y memoria híbrida para el despliegue eficiente de la IA

La zona de Innovación en IA estuvo liderada por la marca de almacenamiento empresarial de ADATA, TRUSTA, con su “TRUSTA AI Scaler Toolkit”, una arquitectura definida por software que descarga partes de modelos de lenguaje grande (LLM) para cargas de trabajo de inferencia, permitiendo la asignación flexible de recursos entre GPU, DRAM y SSD. Esta arquitectura adaptable proporciona una solución de despliegue de IA local para pequeñas y medianas empresas, escuelas e instituciones sin fines de lucro, con el fin de mejorar la eficiencia y la accesibilidad.

“Para abordar los desafíos de consumo energético y emisiones de carbono de los centros de datos de IA, TRUSTA presentó el SSD T7P5 PCIe 5.0 de gama alta. Ofrece velocidades de lectura y escritura de hasta 13500 y 10300 MB/s, respectivamente, y una eficiencia energética de 447 MB/s por Watt, aproximadamente 1.6 veces mayor que productos comparables. Además, cuenta con una durabilidad líder en la industria de hasta 3 DWPD. TRUSTA también expandió su portafolio de memoria con DDR5 RDIMM, ofreciendo hasta 6400 MT/s y capacidad de 128 GB para soportar los requisitos de computación de IA y centros de datos de próxima generación”, detalló Fabio Selvaggio.

Soluciones industriales para Edge Computing

Ante la demanda de actualizaciones inteligentes en equipos industriales y Edge Computing, ADATA Industrial demostró capacidades de integración hardware-software y obtuvo reconocimiento en los “Premios Taiwan Excellence 2026”.

La marca presentó A+ IntelliManager, una plataforma de gestión inteligente propietaria y herramienta de análisis que ofrece gestión basada en la nube, control remoto de SSD e integración de múltiples dispositivos.

“El premiado SSD Industrial PCIe Gen4 U.2 IU2P41BP cuenta con alto rendimiento, alto QoS y capacidades de hasta 8 TB para soportar los requisitos masivos de computación de modelos y rendimiento de datos de servidores de IA”, señaló el Country Manager de ADATA/XPG.

En el ámbito de módulos de memoria industrial, ADATA lanzó el ECC CU-DIMM DDR5 y CSO-DIMM 7200, utilizando una arquitectura PMIC (Circuito Integrado de Gestión de Energía) y diseño de amplio rango de temperatura para asegurar la estabilidad de datos durante la computación de alta velocidad y facilitar una base computacional sólida para Edge AI, control industrial y dispositivos inteligentes.

Computación sostenible para la Vida inteligente

ADATA, en colaboración con MSI e Intel, presentó el primer módulo de memoria DDR5 CUDIMM de 4-RANK de alta capacidad de la industria, ofreciendo hasta 128 GB por módulo y duplicando la capacidad de los diseños convencionales de 2-RANK mientras asegura operación estable en plataformas prototipo Intel Z890.

ADATA también mostró módulos de memoria DDR5 CUDIMM y CSODIMM con velocidades de hasta 7200 MT/s y capacidad de 64 GB, diseñados para cargas de trabajo profesionales de IA y Big Data.

“ADATA lidera un futuro sostenible a través de tecnología innovadora, con productos como la memoria XPG NOVAKEY RGB DDR5, doble ganadora de los premios ‘CES 2026 Best of Innovation’ y ‘Taiwan Excellence 2026’. Con un diseño de espejo infinito y utilizando 50% de aluminio reciclado y 85% de materiales PCR (reciclados post-consumo), ofrece velocidades de 8000 MT/s y capacidad de 32 GB para gaming de alto rendimiento”, resaltó Fabio Selvaggio.

En computación móvil, ADATA presentó SSD portátiles con capacidad de hasta 4TB, capaces de mantener estabilidad y alta velocidad durante el procesamiento de IA y flujos de trabajo de alta carga. Para mayor sostenibilidad del producto, el Project BulletX utiliza 50% de aluminio reciclado y 85% de materiales PCR y está equipado con una interfaz USB4 para velocidades de transferencia de hasta 4000 MB/s. En tanto, el Project TapSafe usa 50% de materiales PCR y cuenta con desbloqueo NFC para asegurar la seguridad de los datos.

“ADATA también exhibió una gama completa de soluciones de memoria integrada para satisfacer las necesidades de los mercados AIoT (Inteligencia Artificial de las Cosas) y dispositivos wearables. La línea incluye eMMC 5.1 de bajo consumo para mayor duración de batería, ePOP eficiente para reducir la pérdida de energía, y UFS 3.1 ultra rápido para rendimiento superior del sistema”, explicó el ejecutivo de ADATA/XPG.

XPG: estética innovadora y mejor rendimiento térmico para gaming

XPG presentó en CES el gabinete de alta gama INVADER X ELITE, que cuenta con vidrio templado panorámico sin marcos con detalles de nogal, cinco ventiladores preinstalados y soporta motherboards con conexión trasera, además de GPUs de 410 mm.

El nuevo gabinete DOCK adopta la estructura triangular de exoesqueleto característica de XPG, fusionando un diseño de marco abierto sostenible con materiales reciclados.

En refrigeración, el LEVANTE VIEW PRO 360 ofrece capacidad de 340W (TDP) y una pantalla curva de 6,7 pulgadas, mientras que los coolers de aire MAESTRO VIEW e INFINITY ofrecen 230W TDP con compatibilidad completa con Intel LGA 1851 y AMD AM5.

Por otra parte, para responder a las necesidades de energía de las placas de video de alta gama, XPG expandió su línea de fuentes de alimentación SFX con la PYMCORE SFX Platinum 1000W. En tanto, la CYBERCORE III 1200W cuenta con una arquitectura semi-digital y 100% capacitores japoneses, incorporando monitoreo de sobrecarga de GPU para manejar picos de energía.

“Además, las nuevas sillas gaming NIMBUS PLUS y NIMBUS destacaron el compromiso de la marca con el confort ergonómico y la estética de diseño”, afirmó Fabio Selvaggio, quien concluyó: “Los productos y tecnologías de ADATA en CES 2026 ofrecen una experiencia de próxima generación para gamers, creadores de contenidos, profesionales y empresas”.

Origen

ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció su presencia en CES 2026, la feria global de tecnología que se realizó en Las Vegas a partir del 6 de enero. Allí, exhibió una amplia variedad de innovaciones para la computación de alto desempeño y el gaming, que incluyeron motherboards de última generación, placas de video, monitores, sistemas compactos, fuentes de alimentación y el debut de su solución de refrigeración líquida todo en uno (AIO).

“Estuvimos preparados para impresionar a los entusiastas de la tecnología de todo el mundo en CES 2026. Nuestra completa exhibición de productos destacó el compromiso continuo de ASRock con el alto rendimiento y la ingeniería de precisión. Al combinar tecnología innovadora, calidad confiable y estética de diseño, ASRock continuamos dando forma al futuro del hardware para PC”, destacó Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Refrigeración líquida con los nuevos AIO de ASRock

En CES 2026, ASRock presentó una línea completa de watercoolers AIO, que se enmarcaron en las series Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger, Pro y la línea dedicada para estaciones de trabajo (WS).

“Con las nuevas soluciones de enfriamiento extendimos nuestra probada experiencia en ingeniería desde motherboards y tarjetas gráficas hacia la refrigeración de CPU de alto desempeño. Impulsada por una arquitectura de bomba líder en la industria y un diseño de flujo expertamente diseñado, la nueva línea maximizó la eficiencia del intercambio de calor y liberó un rendimiento de refrigeración excepcional para procesadores de próxima generación con múltiples núcleos”, detalló Hernán Chapitel.

Los modelos AIO insignia elevaron la experiencia con una gran pantalla LCD color que brindó a los usuarios información del sistema en tiempo real y visuales personalizados, mientras que series selectas adoptaron aspas de ventilador LCP de grado aeroespacial y rodamientos de doble bola de grado industrial para garantizar la estabilidad del flujo de aire.

“Fabricada con componentes de alta calidad y respaldada por una excepcional garantía de 6 años, la línea encarnó el compromiso de ASRock con la excelencia en ingeniería, confiabilidad a largo plazo y rendimiento de refrigeración en el que los usuarios pueden confiar”, subrayó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Motherboards: debut de la línea Rock y nuevos modelos Challenger

ASRock presentó la completamente nueva línea de placas base Rock, que incluyó los modelos B850 Rock WiFi 7 y B860 Rock WiFi 7 en formato ATX, así como los B850M Rock WiFi y B860M Rock WiFi en formato mATX. La serie Rock fue diseñada para proporcionar soluciones integrales, rendimiento confiable y estética limpia, mientras se mantenía un precio accesible.

ASRock amplió su serie de motherboards Challenger con opciones adicionales de chipset, desde AMD X870E, X870 y B850 hasta la plataforma Intel B860. Además de los modelos ATX de tamaño completo, la serie Challenger estuvo disponible en factores de forma mATX compactos, incluyendo los B850M Challenger WiFi y B850M Challenger WiFi White. Los nuevos modelos de la serie Challenger, que se ofrecieron en negro o blanco, se mantuvieron como opciones ricas en características para gamers.

Monitores Taichi OLED para gaming

ASRock llevó a CES 2026 sus monitores gamer OLED de 27 pulgadas de la línea Phantom Gaming y la serie Taichi recientemente introducida, con sus últimos avances en pantallas de alta tasa de refresco.

Los modelos exhibidos de la serie Taichi, incluyendo los TCO27QX, TCO27QXA, TCO27USA y TCO27USA-W, ofrecieron paneles WOLED y QD-OLED de 27 pulgadas con resoluciones 2K y 4K, tasas de refresco de hasta 540 Hz, cambio de Modo Dual, certificación VESA DisplayHDR True Black, precisión de color Delta E < 2 e iluminación distintiva Taichi.

También estuvieron en exhibición los modelos de la serie Phantom Gaming PGO27QSA y PGO27QSA-W, que ofrecieron pantalla QD-OLED de 2K a 240 Hz. Modelos selectos admitieron USB Type-C con DP Alt Mode y PD 65W, soportes totalmente ergonómicos con pivote de ±90°, y tecnología AMD FreeSync para una experiencia versátil de gaming y multitarea.

Nueva placa de video AMD Radeon™ RX 9070 XT Taichi White 16GB OC

ASRock presentó en CES 2026 su primera tarjeta gráfica blanca con pantalla LCD, la ASRock AMD Radeon™ RX 9070 XT Taichi White 16GB OC. Esta tarjeta gráfica estuvo impulsada por la GPU AMD Radeon RX 9070 XT y contó con memoria GDDR6 de 16GB, pantalla LCD, iluminación ARGB ampliada y PCB blanco.

Al configurar la aplicación Polychrome, el “Centro de Información LCD” pudo mostrar diversos datos como información del sistema de la placa de video, hora y fecha, pronóstico del tiempo, animaciones y más. “Con un rendimiento excepcional y una estética blanca exquisita, la ASRock AMD Radeon™ RX 9070 XT Taichi White 16GB OC fue perfecta para jugadores hardcore y fue capaz de brindar a los usuarios mucha diversión”, afirmó Hernán Chapitel.

Fuentes de alimentación Phantom Gaming SFX y Steel Legend Platinum

Las nuevas series de fuentes de alimentación Phantom Gaming SFX y Steel Legend Platinum fueron opciones de alto desempeño para jugadores y creadores de contenidos. Los modelos SFX compactos llegaron en versiones de 850W y 1000W, mientras que Steel Legend Platinum brindó opciones de 850W, 1000W y 1200W en un diseño Steel-Gray.

Las nuevas fuentes alcanzaron eficiencia 80 PLUS® Platinum y contaron con certificación Cybenetics PLATINUM para eficiencia y LAMBDA A para operación de bajo ruido. Contaron con cables nativos 12V-2x6 con conectores de doble color junto a sensores NTC integrados para monitoreo preciso de la temperatura del conector en el lado de la GPU.

“Construidas con capacitores 100% japoneses, ventiladores FDB y control térmico inteligente iCOOL, y equipadas con mecanismos de protección completos más una garantía de 10 años, estas fuentes de alimentación ofrecieron energía silenciosa, estable y altamente confiable incluso bajo uso prolongado de alta intensidad”, explicó el ejecutivo de ASRock.

Mini PC DeskSlim con soporte para GPU discreta

ASRock exhibió en CES 2026 su portafolio de Mini PC con el debut de la Serie DeskSlim, que incluyó los modelos DeskSlim B760 y DeskSlim X600, dos estaciones de trabajo ultra compactas de 4,9 litros listas para IA.

La Serie DeskSlim se posicionó en la clase “estación de trabajo mini”, compatible con CPUs de hasta 120 W, con soporte PCIe 5.0 x16 para GPUs discretas de perfil bajo de doble ranura, junto a cuatro ranuras de memoria DDR5 y eficiencia Energy Star 9.0. Su diseño hizo a DeskSlim una propuesta adecuada para inferencia de IA, creación de contenido, retail inteligente, CAD y visualización, y despliegues de múltiples pantallas.

“En CES 2026 también se destacaron nuestras DeskMini B860 y H810TM-ITX, que fortalecieron la presencia de ASRock en los mercados empresariales, educativos y minoristas. DeskMini B860 ofreció rendimiento Intel de última generación en una Mini PC pequeña y capaz de solo 1,92 litros. Proporcionó poder de cómputo eficiente para uso diario, mientras que la H810TM-ITX ofreció la estabilidad y flexibilidad necesarias para la integración de sistemas Mini PC y Todo-en-Uno (AIO). Juntas, estas soluciones subrayaron el liderazgo de ASRock en computación compacta para la era impulsada por IA”, concluyó Hernán Chapitel.

Origen

Biwin, empresa especializada en la fabricación de memoria y almacenamiento para computadoras, informó que estará presente en la feria tecnológica CES 2026, entre los días 6 y 9 de enero, en Las Vegas, Nevada, Estados Unidos. La marca expondrá sus soluciones en un espacio propio en el Venetian Convention & Expo Center, Galileo 1004, Lvl 1.

“En enero estaremos nuevamente en CES de Las Vegas con un espacio dedicado a los productos de nuestra marca Biwin, que están teniendo una rápida expansión en el mercado global. De hecho, recientemente estuvimos presentes de manera exitosa con ellos en Gitex Global, otra cita clave de la industria tecnológica, en Dubai”, detalló Cesar Moyano, Director de ventas regional de Biwin.

En CES 2026, Biwin exhibirá sus soluciones de almacenamiento y memoria de alto rendimiento para las industrias impulsadas por IA, flujos de trabajo intensivos en datos y gaming de próxima generación. Entre ellas se encuentran las siguientes líneas:

Innovación con el Mini SSD Biwin CL100

El Mini SSD Biwin CL100 es una solución de almacenamiento ultra-mini de alto rendimiento. Con medidas de solo 15 × 17 × 1,4 mm, ofrece el desempeño de un SSD en el espacio de una moneda pequeña o, aproximadamente, el tamaño de una tarjeta microSD. Entre sus características se destacan:

- Velocidad de lectura de hasta 3700 MB/s y de escritura de hasta 3400 MB/s.

- Disponible en capacidades de 512 GB, 1 TB y 2 TB.

- Interfaz PCIe Gen4x2 NVMe 1.4

- Factor de forma Mini SSD, utilizable en dispositivos con socket compatible o con el lector USB Biwin Mini SSD Reader RD510.

Memoria y almacenamiento para exigentes

Kit de memoria DDR5 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 de 192 GB

Diseñado para computación de alto rendimiento y tareas intensivas como desarrollo de IA y gaming competitivo, este kit de memoria ofrece:

- Hasta 6000 MT/s con latencia ultra-baja CL28.

- Optimizado para plataformas AMD y compatible con motherboards de los principales fabricantes.

- Ideal para procesamiento en tiempo real, renderizado 3D y grandes conjuntos de datos.

SSD Black Opal X570 PRO

“Nuestro Black Opal X570 PRO Es un compañero perfecto para profesionales profesionales que manejan flujos de trabajo a gran escala o gamers que buscan el mayor espacio y desempeño”, afirmó Cesar Moyano.

Entre las características del SSD Black Opal X570 PRO se destacan:

- Velocidades de hasta 14000 MB/s de lectura y 13000 MB/s de escritura con PCIe Gen5×4.

- Capacidades de hasta 8 TB, que brindan amplio almacenamiento para tareas pesadas en datos.

- Gestión térmica avanzada para mantener alto el rendimiento bajo cargas de trabajo intensivas

Almacenamiento portátil de alta velocidad para creadores

Tarjeta microSD Express Amber ME300

Diseñada para una experiencia de gaming portátil de próxima generación, esta tarjeta microSD Express combina velocidad y durabilidad:

- Velocidades de hasta 900 MB/s de lectura y 800 MB/s de escritura.

- Resistente a golpes y agua, ideal para consolas de juegos y actividades al aire libre.

- Compatible con dispositivos portátiles, smartphones y cámaras.

SSD Portátil Amber PR2000

El Amber PR2000 ofrece la velocidad y durabilidad que los profesionales necesitan para un almacenamiento fiable en movimiento:

- Velocidades de lectura de hasta 2000 MB/s para acceso rápido a datos.

- Resistencia al agua y polvo con clasificación IP67, a prueba de caídas hasta 3 metros.

- Ideal para edición en campo, creación de contenido al aire libre y transferencias rápidas de datos.

“Nuestra presencia en CES 2026 brindará a los asistentes una visión directa de cómo las innovaciones de ingeniería de Biwin se traducen en rendimiento real para creadores, gamers y entusiastas”, señaló Cesar Moyano, quien dijo para concluir: “Gracias al desarrollo continuo de soluciones, Biwin está preparada para satisfacer las demandas evolutivas del mercado, entregando productos de almacenamiento y memoria de alto rendimiento que impulsan el progreso en todos los segmentos”.

Origen