Con más de un millón de obleas procesadas hasta la fecha, ambas compañías consolidan el camino hacia la fabricación de semiconductores de próxima generación.
Intel Foundry y ASML presentaron esta semana, durante la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, un balance de los avances logrados en la implementación industrial de la litografía EUV High-NA. El encuentro sirvió para repasar los hitos alcanzados hasta ahora y para anticipar los próximos pasos que definirán la escalabilidad de esta tecnología en toda la industria.
El dato más contundente de la presentación fue el volumen de producción ya alcanzado: más de un millón de obleas procesadas mediante esta plataforma, un número que confirma que la tecnología dejó atrás la fase experimental para instalarse en la fabricación de alto volumen.
Qué es la litografía EUV High-NA y por qué importa
La litografía EUV (ultravioleta extrema) es el proceso que permite grabar los circuitos más pequeños y complejos sobre las obleas de silicio. La variante High-NA —de alta apertura numérica— representa una evolución de esta técnica, pensada para imprimir patrones todavía más precisos a medida que los transistores se reducen de tamaño.
Para la industria de los semiconductores, este avance no es un detalle menor. Cuanto mayor es la apertura numérica de un sistema litográfico, mayor es la resolución que puede alcanzar, lo que se traduce en chips más densos, eficientes y potentes.
Un millón de obleas: de la prueba a la producción real
Según informaron ambas compañías, el proceso incluyó varias etapas:
- Certificación y pruebas iniciales de los equipos High-NA.
- Un intenso trabajo de investigación y desarrollo sobre los parámetros del proceso.
- La producción en volumen de capas seleccionadas para un subconjunto de procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 3, con nombre en código Panther Lake.
De acuerdo con lo compartido en la conferencia, tanto la precisión de superposición (overlay) como la capacidad de procesamiento (throughput) y la disponibilidad de los equipos están cumpliendo con las expectativas fijadas por Intel Foundry.
El nodo Intel 18A confirma el rendimiento de High-NA
Uno de los anuncios más relevantes tiene que ver con el desempeño real de los chips fabricados. Los productos elaborados en el nodo Intel 18A, que emplean High-NA en capas específicas, están ofreciendo un rendimiento que iguala o incluso supera al de capas equivalentes fabricadas con la plataforma NXE (EUV de apertura numérica 0.33), la generación tecnológica anterior.
Este punto es clave porque despeja una de las dudas habituales frente a cualquier salto tecnológico: si la nueva plataforma realmente entrega ventajas tangibles en producción, y no solo en pruebas de laboratorio.
Fotomáscaras: el desafío del formato en la industria
Más allá del rendimiento, buena parte del trabajo conjunto entre Intel Foundry y ASML se concentra en un aspecto menos visible pero igual de crítico: el formato de las fotomáscaras, las plantillas que se usan para proyectar los patrones de circuitos sobre la oblea.
Actualmente, los clientes pueden aprovechar los beneficios de High-NA de dos maneras:
- Mediante la planificación del diseño (floor-planning) sobre una máscara estándar de 6 pulgadas.
- Empleando técnicas de unión de patrones (stitching) junto con las soluciones del kit de diseño de procesos (PDK) de Intel Foundry.
Esta flexibilidad permite que la adopción de High-NA no dependa exclusivamente de un cambio inmediato de infraestructura, algo que facilita la transición para los distintos actores del ecosistema.
Hacia las máscaras de 6×12 pulgadas
Desde hace más de tres años, Intel Foundry lidera una iniciativa para avanzar hacia un formato de máscaras de mayor tamaño, en línea con los requerimientos futuros de High-NA a gran escala. Este trabajo se realiza en conjunto con:
- ASML.
- Fabricantes de máscaras.
- Proveedores de automatización.
- Socios de automatización de diseño electrónico (EDA).
- Proveedores de materiales.
- Fabricantes de semiconductores.
El objetivo es alinear estándares, infraestructura y tecnología para que el ecosistema completo esté preparado cuando llegue el momento de escalar la producción con máscaras de 6×12 pulgadas.
Lo que dijeron los protagonistas
Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, remarcó el rol de Intel Foundry en este proceso: «Intel Foundry ha sido uno de los principales líderes en la adopción de la tecnología High-NA en la industria, desde la instalación del primer sistema comercial EXE en 2024 (…) hasta el envío del primer producto lógico de alto volumen fabricado con High-NA».
Por su parte, Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y codirector general de Intel Foundry, puso el foco en las necesidades de la industria de inteligencia artificial: «Las empresas que desarrollan los productos de IA del futuro, cada vez más complejos, necesitan innovaciones de fabricación que estén listas para entrar en producción y sean fáciles de usar».
Novedades técnicas presentadas en la conferencia SPIE
Durante el evento, especialistas de ambas compañías profundizaron en el stitching de retículas, la técnica que permite usar EUV High-NA con las máscaras estándar de 6 pulgadas que ya utiliza la industria:
- Jan van Schoot (ASML) expuso sobre los requisitos del escáner y la máscara para soportar la unión de medio campo (half field stitching).
- Kimberly Pierce (Intel Foundry) presentó los avances del stitching aplicado a la fabricación real con EUV High-NA.
Ambas presentaciones apuntan en la misma dirección: reducir la fricción técnica para que más fabricantes puedan sumarse a esta tecnología sin esperar a un cambio completo de equipamiento.
Qué significa esto para el futuro de la fabricación de chips
La colaboración entre Intel Foundry y ASML ilustra un patrón habitual en la industria de los semiconductores: los saltos tecnológicos rara vez dependen de una sola empresa. Requieren coordinación entre fabricantes de equipos, proveedores de materiales, socios de diseño y clientes finales.
En este caso, el mensaje de fondo es doble. Por un lado, High-NA ya es una realidad productiva, no una promesa a futuro: el millón de obleas procesadas y el desempeño del nodo Intel 18A lo confirman. Por otro, el trabajo sobre el formato de las fotomáscaras muestra que la industria ya está preparando el terreno para la siguiente etapa de escalabilidad, en un contexto donde la demanda de capacidad de cómputo —impulsada en gran medida por la inteligencia artificial— no deja de crecer.
