IMEC, instituto de investigación independiente sobre nanoelectrónica líder en Europa, y Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), desarrollador líder e innovador de tecnologías inalámbricas y soluciones de datos avanzadas, anunciaron que Qualcomm es la primera empresa de circuitos integrados sin fábrica en participar en el programa de afiliación industrial de IMEC (IIAP) para la integración tridimensional (3D). Los investigadores de Qualcomm e IMEC que participan en el programa colaborarán en el entendimiento y el desarrollo de soluciones para el uso de tecnologías 3D en productos inalámbricos futuros.
“Qualcomm, proveedor líder mundial de circuitos integrados sin fábrica, se ha sumado al programa de integración 3D, de modo que ahora contamos con todos los principales protagonistas de la cadena de suministro trabajando de forma conjunta”, manifestó Luc Van den Hove, director general de IMEC. “Estamos seguros de que la sólida colaboración industrial entre fabricantes, fabricantes de dispositivos integrados (IDM), empresas de embalaje y montaje, y proveedores de equipos de IMEC impulsarán el desarrollo de productos innovadores 3D”.
El programa de integración 3D de IMEC explora la tecnología y el diseño tridimensional para su aplicación en diversos dominios. El programa de investigación tecnológica se centra en soluciones de embalajes de placas 3D y circuitos integrados apilados 3D para lograr una utilización rentable de las interconexiones 3D en diferentes niveles de la jerarquía de cableado. El programa de investigación de diseño del sistema sobre chips 3D permite conocer mejor sus beneficios, los costos, los desafíos y las soluciones. El programa también incluirá el desarrollo y la demostración de IP y las herramientas necesarias para el diseño en tres dimensiones.
“El diseño tridimensional permitirá que Qualcomm ofrezca funciones y rendimiento de nivel superior en los productos”, manifestó Jim Clifford, vicepresidente ejecutivo y gerente general de Qualcomm CDMA Technologies. “Colaboramos con IMEC porque su experiencia en investigación y tecnología nos ayudará a acelerar la implementación del diseño 3D en nuestros productos”.
Otros socios en el programa de integración 3D de IMEC son Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments y TSMC.
