VIA Technologies, Inc, líder innovador de plataformas eficientes en el uso de energía para procesador x86, acordó trasferir las especificaciones Pico-ITX™ con el Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG: Grupo de Interes Especializada de Factor de Forma Pequeña), quien está liderando el gran esfuerzo del sector en crear y promover estándares para pequeñas computadoras, módulos y placas controladoras, con el objetivo de crear un modelo oficial de referencia.
A cambio, la SFF-SIG elaborará un documento formal de especificaciones y lo promoverá con el objetivo de ampliar la cantidad de proveedores y consumidores que fabrican y consumen computadoras de placa única (SBCs) compatibles con Pico-ITX. Este documento pretende ser publicado por la SFF-SIG dentro de los próximos meses.
Como una organización mundial que busca identificar y estandarizar tecnologías y componentes adecuados para los factores de formas pequeñas, la SFF-SIG considera a Pico-ITX como una plataforma ideal para los nuevos CPUs y chipsets, destacando los beneficios claves por su tamaño pequeño, bajo consumo de energía y gran fiabilidad en comparación con productos anteriores de mayores dimensiones.
“Basados en el positivo interés y la respuesta del cliente que recibimos hasta ahora, vemos una buena oportunidad para construir rápidamente el mercado para Pico-ITX, al trabajar junto a SFF-SIG para estandarizarlo,” sostuvo Daniel Wu, Vice Presidente, VIA Technologies, Inc. “Pico-ITX fue desarrollado para satisfacer las necesidades de la creciente industria de integrados, y la adopción por parte de SFF-SIG permitirá un desarrollo más coordinado de las especificaciones y de su infraestructura.”
“Adoptar Pico-ITX es el primer paso para crear una plataforma integrada unida para silicio ultra móvil,” afirmó Colin McCracken, Presidente, Small Form Factor SIG. Además, agregó, “nuestra próxima prioridad laboral es definir la interfaz de expansión SUMIT™. OEMs han requirido tanto el bus serial de alta como de baja velocidad para el ahorro de espacio, haciendo énfasis en el bajo consumo y una conectividad sencilla. Estamos trabajando con vendedores de chipsets para determinar cómo el silicio ultra móvil puede satisfacer mejor estas necesidades de aquí a 10 años.”
Las empresas interesadas en contribuir con el desarrollo de las especificaciones del Pïco-ITX, o en definir otras SBCs y computadoras en módulos para las nuevas CPUs ultra móviles y chipsets, pueden contactarse con SFF-SIG a: info@sff-sig.org.
Acerca del factor de forma Pico-ITX
Representando el último avance en el diseño de placas, el factor de forma Pico-ITX es una completa y original placa x86 de tan sólo 100 mm x 72 mm, más pequeña que cualquier otro factor de forma estándar de la industria. Asimismo, aprovecha la amplia experiencia de VIA en la miniaturización al nivel de silicios, mediante importantes avances en eficiencia energética, gestión térmica e integración de sus características.
El Pico-ITX, un 75% más pequeño que el exitoso Mini-ITX de VIA presentado hace 6 años, personifica la estrategia de diseño tecnológico de VIA “lo Pequeño es Hermoso”, la cual consiste en reducir el factor de forma para llevar a la plataforma x86 a un sistema aún más pequeño y a una categoría de dispositivos integrados. Para mayor información sobre el factor de forma Pico-ITX, visite el sitio web de VIA en: www.via.com.tw/en/initiatives/spearhead/pico-itx/
Acerca de Small Form Factor SIG
El Small Form Factor Special Interest Group es una organización internacional dedicada a identificar, crear y promover estándares que ayudan a los fabricantes e integradores de sistemas y dispositivos electrónicos a migrar a tecnologías y componentes con factor de forma pequeño en sus productos, y a proteger esas inversiones. Los beneficios de los productos de factores de forma pequeños incluyen el pequeño tamaño, el reducido consumo energético (amigables con el medio ambiente, productos “verdes”), y la mayor fiabilidad en comparación con los productos anteriores de mayor tamaño.
La filosofía de SIG es adoptar las últimas tecnologías, así como mantener la compatibilidad con las anteriores y facilitar soluciones para la transición hacia la próxima generación de interfaces. Las nuevas tecnologías, que están disponibles para los fabricantes de sistemas y dispositivos de ciclo largo de vida, incluyen procesadores, chipsets y memorias de bajo consumo energético y altamente integrados, basados en procesos de 90 nm, 65 nm y 45 nm, conectores de mayor densidad con mejoras de resistencia, dispositivos de almacenamiento compactos y interfaces de señal que ahorran espacio.
Las empresas que pueden pertenecer a SFF-SIG son los fabricantes de placas con especificaciones de factores de forma pequeños existentes que puedan guiar en el proceso de adopción y estandarización del SIG, o aquellas empresas que deseen participar en el desarrollo de nuevos estándares importantes, que moldean la evolución de sistemas electrónicos, o que planean desarrollar su propia placa de factor de forma pequeña. OEMs e integradores que simplemente necesiten estar al día de las tecnologías de placa recientes o quieran tener más control sobre el futuro de las placas, también son bienvenidos. El hecho de discutir con las más brillantes mentes de la industria sobre las tendencias puede aportar nuevas ideas que beneficien las planificaciones de productos propios de los a miembros del grupo.
Existen dos categorías de membresía para el SFF-SIG. Los miembros con derecho a voto están involucrados en promover, apoyar y desarrollar especificaciones para las placas, componentes y sistemas de factores de forma pequeños. Además, revisan las especificaciones que son enviadas a la SFF-SIG para su adopción. Por su parte, los miembros sin derecho a voto, aportan información directamente al desarrollo interno de las especificaciones, y pueden acceder a ellas antes de su publicación, sin poder participar en su aprobación.
Para mayor información sobre SFF-SIG, visite www.sff-sig.org.
