Inicio Tecno VIA anuncia tarjeta Pico-ITX de bajo perfil y fuente de poder integrada

VIA anuncia tarjeta Pico-ITX de bajo perfil y fuente de poder integrada

VIA Technologies, Inc., líder innovador de plataformas X86 eficientes en el uso de energía, anunció hoy la tarjeta madre Pico-ITX VIA EPIA P700 que acopla más características dentro de un tamaño ultracompacto y aerodinámico diseñado para sistemas de bajo perfil, con más opciones de puertos de E/S (entrada/salida) a través de dos tarjetas extras que acompañan la P700.

Ahora con soporte para S-ATA II nativo, LAN Gigabit, así como para GPIO, bus SM y dispositivos LPC, la VIA EPIA P700, de apenas 10cm x 7.2cm, está basada en el chipset IGP unificado para medios digitales VIA VX700 y es impulsado por un procesador VIA C7 de 1GHz o un procesador sin ventilador VIA Eden ULV a 500MHz. Un adaptador de corriente integrado acoplado con el cable de energía S-SATA de 5 voltios elimina la necesidad de una tarjeta de energía extra, ahorrando espacio considerable en sistemas ultra compactos.

La ubicación de pines de contacto alineados en la tarjeta permite a los desarrolladores usar un solo cable para conectar sin esfuerzo varios dispositivos de E/S de manera aerodinámica, lo que reduce el desorden de los cables. La ubicación flexible de la batería también ayuda a mejorar la miniaturización, haciendo de la VIA EPIA P700 la tarjeta Pico-ITX más delgada de la industria.

Dos tarjetas extras aligeran el trabajo de la implementación del diseño y la prueba del producto. La tarjeta P700-A incluye un puerto RJ45, un puerto VGA y un puerto COM, mientras que la P700-B incluye cuatro puertos USB y tres conectores de audio para sonido envolvente multicanal. Las dos tarjetas extras se conectan de manera transparente con los pines de conexión alineados de manera aerodinámica en cualquier lado de la VIA EPIA P700 para habilitar dispositivos de perfil ultra bajo.

“VIA ha escuchado a sus clientes para aprender como podemos añadir aún más funcionalidad a nuestros productos,” comentó Daniel Wu, Vicepresidente de la División de Plataformas Integradas de VIA Technologies, Inc. “Pico-ITX sigue evolucionando a la par de las necesidades de nuestros clientes, enfrentando exitosamente el reto de producir sistemas integrados ultracompactos completamente funcionales que pueden ser llevados al mercado con la mayor rapidez y facilidad posibles.”

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